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了解LED燈珠封裝生產流程 隻需掌握這11步驟

2019-2-23 10:04:53點擊
       選擇好的合適的大小♤發光率♤顏色♤電壓♤電流的LED燈珠封裝芯片♤下麵是分點描述


  1♤擴晶♤采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張♤使附著在薄膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開♤便於刺晶⊙

  2♤背膠♤將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上♤背上銀漿⊙點銀漿⊙適用於散裝LED芯片⊙采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上⊙

  3♤固晶♤將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中♤由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上⊙

  4♤定晶♤將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間♤待銀漿固化後取出(不可久置♤不然LED芯片鍍層會烤黃♤即氧化♤給邦定造成困難)⊙如果有LED芯片邦定♤則需要以上幾個步驟;如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟⊙

  5♤焊線♤采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接♤即COB的內引線焊接⊙

  6♤初測♤使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備♤簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板♤將不合格的板子重新返修⊙

  7♤點膠♤采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上♤IC則用黑膠封裝♤然後根據客戶要求進行外觀封裝⊙

  8♤固化♤將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置♤根據要求可設定不同的烘幹時間⊙

  9♤總測♤將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試♤區分好壞優劣⊙

  10♤分光♤用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度♤分別包裝⊙

  11♤入庫♤之後就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦⊙